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RoHS豁免清单
在2005 年8 月19 日公布了新的修改指令（2005/618/EC）。对最为困扰的两个问题，有害物质限量和限制要求的对象给出了规定，限制的对象是产品中所有的均质物质，允许的最大限量是各均质物质的重量百分比，铅不超过1000ppm（0.1%），镉不超过100ppm（0.01%），汞不超过1000ppm（0.1%），六价铬不超过1000ppm（0.1%），多溴联苯不超过1000ppm（0.1%）和多溴二苯醚不超过1000ppm（0.1%）。
同时TAC也在不断地接受各方反馈的问题，在欧盟后续推出的修改指令当中，全部为豁免的修改指令，而RoHS 豁免的条款在近期有不断增多的趋势，但是长远来说，随着豁免条款的期限临近，是会不断地减少，我们在下表中给出了迄今为止RoHS豁免的中文译文。
 
1．紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
2．普通用途的直型荧光灯中的汞含量不得超过：
- 盐磷酸盐直型荧光灯中 10毫克/灯
- 正常使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 5毫克/灯
- 长效使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 8毫克/灯
3．特殊用途的直型荧光灯中的汞含量；
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
5．阴极射线管、电子元件件和荧光管的玻璃内的铅含量；
6．钢中合金元素中的铅含量小于0.35%、铝中合金元素中的铅含量小于0.4%，铜中合金元素中的铅含量小于4%；
7．-- 高熔化温度型焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
-- 用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
-- 电子陶瓷部件中的铅（例如：压电陶瓷）；
8．电触点中的镉及其化合物，以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的修正指令91/338/EEC中禁止以外的镉电镀。
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
9a.聚合物应用中的十溴二苯醚；
9b.铅-青铜轴承外壳及其轴衬中铅；
10. 根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评估以下方面的应用：
——特殊用途的直型荧光灯灯中的汞；
——灯泡。
11. 插脚式连接器系统中使用的铅。
12. 热导模组C环涂层中所用的铅。
13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。
14. 铅含量在80%与85%之间、连接微处理器针脚与封装所使用的含两种以上组分的焊料中的铅
15. 用于集成电路倒装芯片封装和电气连接半导模所用焊料中的铅。
16. 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅；
17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅；
18. 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下；
19. 紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和
PbinSg-Hg)中的铅及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅；
20. 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。
21．用于硅硼玻璃瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。
22．用于光纤通讯系统的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。
23．使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件（即不大于0.65mm 的引脚间距）的表面处理中的铅,不包括连接器类。
24．通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。
25．等离子显示屏和表面传导式电子发射显示器构件中的氧化铅，特别是玻璃前后绝缘层、总线电极、黑条（彩色显像管）、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。
26．紫光灯/黑光灯（或叫蓝黑灯）的玻璃壳中的氧化铅。
27．在高性能扬声器（特指连续几小时运作在声功率125 分贝以上）中的传感器上作为焊料的铅合金。
28．2002/96/EC 指令规定的第三类设备（IT 和通讯设备）中，以下金属件表面防腐层中的六价铬：用于防腐和屏蔽电磁干扰的未上漆的金属片和扣件。该豁免项将在2007 年7 月1 日取消。
29． 69/493/EEC 指令附录I（1，2，3 和4 类）中限定的水晶玻璃中的铅。（注：1 类PbO ≥30%；2 类PbO ≥24%；3 类ZnO BaO PbO K2O单个或总和≥10%；4 类BaO PbO K2O 单个或总和≥10%；）
30.用于位于音量大于或等于100分贝的大功率扩音器音圈上的电导体的电气或机械焊点的镉合金。
31. 用于无汞平面荧光灯（例如：用于液晶显示器、设计或工业照明）的韩了得铅。
32. 用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃里的铅的氧化物）
33.电源变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。
34.金属陶瓷质的微调电位计中的铅。
35.专业音频设备上光耦合器中使用的光敏电阻中的镉。
36.直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞。其含量每台显示器不超过30毫克。
37.基于硼酸锌玻璃体的高压二极管的电镀层中的铅。
38.铝结合氧化铍的厚膜浆料中的镉和氧化镉。
39.2014年7月1日前应用于固态照明或显示系统中的色彩转换II-VI族LED(镉含量＜10μg/mm2 发光面积)中使用的镉。
（如对以上中文译文有歧义，请以英文原文为准）

RoHS 及其修改指令的汇总表
指令号 　　相关内容
2002/95/EC  提出限制要求，列举了10 条豁免
2005/618/EC  给出均质物质定义和限量
2005/717/EC  更新原10 条中的2 条豁免
2005/747/EC  修改原第7 和第8 条，同时增加5 条豁免
2006/310/EC  再次增加5 条豁免
2006/691/EC  增加第21 到第27 条豁免
2006/692/EC  增加第28 条豁免
2006/690/EC  增加第29 条豁免
2008/385/EC  增加第30条到第32条豁免
2009/443/EC  增加第31条到第38条豁免
2010/122/EU  增加低39条豁免